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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

WLP滿足成本與功耗要求 理論上,晶圓級封裝由於不需要中介層(Interposer)、填充物(Underfill)與導線架,並且省略黏晶、打線等製程,因此能夠大幅減少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多採用重新分布(Redistribution)與凸塊(Bumping)技術作為I/O繞線手段 ......

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圖youtube 這是一具出土于美國南達科他州的霸王龍頭骨三維肌肉結構重建效果圖 新浪環球地理訊 北京時間3月1日消息,據美國國家地理網站報導,霸王龍是稱霸一時的陸地霸主,而一項最新研究顯示,這種龐然大物的咬合力同樣傲視群雄,在從古自今的陸生動物中無人能敵。 儘管這種食肉巨獸的知名度非常高,但是最...

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