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提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

為搶攻CSP封裝技術市場先機,三星(Samsung)、科銳、Philips Lumileds、日亞化學、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應商已紛紛展開技術研發。Philips Lumileds亞太地區副總裁Alvin Tse認為,CSP可迎合燈具廠客製化設計與降低開發門檻的需求,未來在LED照明市場的 ......

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