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Ultra LGA封裝技術文章- 第6頁- 電子工程專輯

隨著晶片複雜度不斷增加,半導體產業相應產生了巨大變化。為了建造採用最新技術(如90奈米製程)的晶圓廠,垂直商業模式的整合元件製造商(IDM)面臨著巨額投資的 ......

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