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半導體製造技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

微機電概論 C-K Liang 後段製程 四.後段製程是將晶片封裝及測試。測試 的目的是將依照設計的電路特性,真 實的表現出來,而封裝的目的,除了 保護易脆的晶片外,更提供機械強度 與適當的保護,避免積體電路受到污...

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▲很難想像的照片,就這樣被保存了下來。(source:chaostrophic,下同)   大家好,我是小白兔~ 「世界之大,無奇不有。」這是兔編很喜歡的一句話,自從兔編當了小編以後,看過的奇聞軼事還真的不算少,很多朋友們覺得誇張的事情,兔編都容易覺得無動於衷。但是大家以為兔編從此就波瀾...

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