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PCBA製程- 台灣Wiki

印製電路板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。(1)常規雙面板工藝流程和技術。①開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工 ......

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