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挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級 - 學技術 - 新電子科技雜誌

半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。 半導體IC等電子元件封裝...

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