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製作規範書

4.製造標準: 4.1使用基材 (1)基板 ※ 耐熱之環氧樹脂(FR-4)。 ※ 內層為玻璃纖維。 ※ 基材無指定的材料工廠。 (2)銅箔 ※ 銅箔純度為99.5%以上。 ※ 基材無指定的材料工廠。 4.2鍍銅 ※ 導通孔、線路及金手指部份的平均鍍銅厚度為20μm以上,最小鍍銅厚度...

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