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10Gbit/s串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

採用表面黏著方式的直流遮蔽可以將XFP模組電源電壓與主控電路板上SerDes的電壓進行去耦合,圖5顯示模擬中所使用直流遮蔽電容寄生效應的等效電路。 在XFI通道模型中插入可插式連接器Spice模型,相對於RD+/-訊號的接腳使用了兩個50Ω電阻進行終端。...

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