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討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

電子產品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔(viaonHole或Viaonvia)是獲得高密度互連的設計方法。 要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好。 典型的平坦孔面的製作方法有好幾種,電鍍填孔(ViaFillingPlating)工藝就是其中具有代表性的一種。...

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★陳怡潔  攝影/李昌元 膠卷播送,黑白影像雖然看起來有些模糊,但每個人的笑臉仍是讓當下的歡愉氣氛被如實地記錄。 這是一場生日宴會,父親站在中央接受祝福,母親則在一旁溫煦地笑著。而後畫面在母親轉身那一刻中斷,影像在尋回色彩的同時,僅剩下父親坐在籐椅上,面色悲悽地不發一語。 「媽媽過世後,爸...

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