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垂直堆疊優勢多 3D IC倒吃甘蔗 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌

減低生產費用 過去的SoC目標多為將各個獨立的IC整合,希望透過SoC,可以減少面積與封裝需求,並且提高其可靠度。但不幸的是,相關費用可能所費不貲。不過隨著3D IC的進步問世,將有助降低生產費用。...

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  (僅為示意) 老婆:老公,車子刮了! 老公:一天盡給我找些鬼事,啥車啊? 老婆:不認識,就帶個B字。 老公:比亞迪啊,等著我一會就到。 老婆:老公不是比亞迪! 老公:寶馬啊,那你等著,老子去銀行取點錢! 老婆:也不是。 老公:不會是賓利吧,你這個敗家的娘們! 這時一個帶有磁性的聲音接...

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