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SiP技術突破重圍 成本低/彈性佳搶進可攜式市場 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

根據市調機構Prismark Partners分析,2005年SiP市場規模為43億美元,其中用於手機的射頻模組占42%為最大,第二大應用為堆疊式Die-in-Package封裝占28%。對於未來朝整合前進的趨勢下,PA Module整合Switch將成為最大的RF端應用產品;而包括Transceiver ......

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