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晶圓級晶片尺寸封裝技術之應用與挑戰 - 《半導體科技.先進封裝與測試》雜誌

黃凱、洪松井 / 日月光半導體 隨著科技的進步,晶片也朝多元化方向發展,而一般被歸類為製程後段的晶片封裝,在市場要求下,亦發展出許多精密之技術,如覆晶 (Flip Chip)、疊晶粒 (Stacked Die)、晶片尺寸封...

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圖片來源:speedhunters 如果是Option的忠實讀者一定看過這輛AUDI A5,這輛車由位於日本改裝廠的KINOKUNI所打造,這個看起來猶如DTM外觀的空力套件,是由KINOKUNI所全數徒手打造,尤其是那個快拆的車頭,看起來是相當的競技,說真的怎麼樣也不會把這樣的造型跟甩尾放在一起...

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圖/顧宗濤   Infiniti QX60 AWD 建議售價 285萬元 平均油耗 9.7km/L 討喜之處 便利的第二排Multimode收移設計 遺珠之憾 控檯按鍵略繁雜   以多人家庭乘載為訴求的QX60,除有著非常大器且穩重的外型以及高規格的安全防護水準之外,既寬敞又舒適的車室空間表現與座椅...

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