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現有 LED 封裝缺點 - fullsun

參閱圖4.2 所示,為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術,其晶片必須預留打線位置,並藉由打線將晶片導通基板,並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示,習用之晶片散熱差,原因在於:傳統散熱由於路徑...

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