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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website

可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping),利用薄膜製程或化學 ... 技術發展,正持續地從打線方式(wire bonds)往錫鉛凸塊(solder bumps)轉移。...

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