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錫鉛凸塊製程介紹與分析 - 顯示報告內容

在覆晶技術中,長錫鉛凸塊(Solder Bumping)與載板取得是最關鍵的兩個部分。 ... 為兩大部份,分別為錫鉛球本體、球下冶金層(UBM:Under Bump Metallurgy)等。...

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