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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

2012年3月14日 - IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 .... Solder Bump. Leadframe/Substrate/PCB ... 塑膠構裝方式之主要製程:. □封裝前晶圓處理(Back ......

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