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(solder bump)及黏著覆晶 - 半導體科技

各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(adhesive flip chip) ... 黏著技術的關鍵優勢,是其製程溫度較低,及IC元件與基板間是全面性地機械連接。...

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