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SOP 封裝 SOP 封裝形式腳位封裝技術介紹。 封裝分類 AGP AMR AX14 AX078 BGA C-Bend Lead CERAMIC CERPACK CERQUAD CLCC CNR DIE DIMM DIP DO-4 DO-5 DO-8 DO-9 EISA FBGA Flat Pack FTO Gull Wing Leads HR-16 HR-23 HSOP HT16 HT23...

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蠻有趣的,您看時會動嗎?你的壓力有多大?!都是靜止的圖片,據心理醫生說,圖片與心理承受力有關,你的心理承受壓力越大,圖片轉動越快。美國曾經以此作為犯罪嫌疑人的心理測試,他看到的圖片是高速旋轉的,而大部分的兒童看這幅圖片是靜止的。你是否應該讓心情休息一下。...

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