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iPhone6​​拆機證實：台積電擠走三星代工A8晶片- Inside 網摘

日前，iPhone6 手機的晶片拆解結果證實，全球最大的晶圓代工廠商——台灣的 台積電，代工A8晶片，三星電子被蘋果拋棄。 (Image courtesy of Chipworks)....

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