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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- TSV製程技術整合分析 ...

TSV製程技術可將晶片或晶圓進行垂直堆疊,使導線連接長度縮短到等於晶片厚度, 目前導線連接長度已減低到70μm。...

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