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矽穿孔TSV封裝- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

TSV 製程包括了先鑽孔(Via-first)及後鑽孔(Via-last),後鑽孔的挑戰性較低應該先被 應用於市場上,其構造較大也較容易製 ......

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