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全球3DIC技術發展趨勢-製程整合與TSV矽穿孔製程 - ITIS智網

本報告將以此種分法介紹三維積體電路的製程技術趨勢。 ... 圓磨薄以便將TSV 露出 ,最後在晶圓背面作金屬連線製程。...

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網友kinkl在批踢踢笨版PO文: [大哭] 這麼沒存在感嗎?? 最近又到了國高中段考的期間 很多老師都陷入考卷地獄 每個人都在比看誰要出比較多份...囧 圓(編按:應為原)PO也不例外 某天下午放學 想說一鼓作氣卯起來把所有考卷出完再回家 當時辦公室內還有另外兩位老師在聊天 相關位置如下 那兩位...

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