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積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University

封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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人生是怎樣的?說小一點,人生就是由一個個艱難的選擇組成的。這些選擇組成了我們生活的一部分,沒有一次選擇是輕鬆的,但是也沒有任何一次選擇是真的過不去的。因為每次回到看的時候,你都會發現,那些當初艱難的選擇不管你怎麼選,最終都是會過去的! 文章來源...

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