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Clip die bonder 使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化設備

5. 多晶片堆疊封裝(下圖範例為四顆Die五層堆疊之橋式整流器) 依此Clip製程產品結構可為多層設計,如下圖為兩層 Die, 三層銅片之結構,此 外, 也有兩顆PowerMOS,堆疊之設計, 如此便可以有效的縮小Package大小, 實...

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人生是怎樣的?說小一點,人生就是由一個個艱難的選擇組成的。這些選擇組成了我們生活的一部分,沒有一次選擇是輕鬆的,但是也沒有任何一次選擇是真的過不去的。因為每次回到看的時候,你都會發現,那些當初艱難的選擇不管你怎麼選,最終都是會過去的! 文章來源...

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