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製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

晶片堆疊 晶片堆疊(Die Stacking)則是將晶片薄化後進行堆疊,然後用打線(Wire Bond)的方法將訊號連接。目前廣泛應用的Micro SD卡的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)即採用此方法。其優點是技術成熟、成本低,但因打線、磨薄及黏合材料等限制,在厚薄度 ......

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人生是怎樣的?說小一點,人生就是由一個個艱難的選擇組成的。這些選擇組成了我們生活的一部分,沒有一次選擇是輕鬆的,但是也沒有任何一次選擇是真的過不去的。因為每次回到看的時候,你都會發現,那些當初艱難的選擇不管你怎麼選,最終都是會過去的! 文章來源...

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