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宜特科技 | IC打線(Wire Bonding)

機型 Maximum Wire Length Total Bond Placement Accuracy Bonding Area Bond Force Maxum(金線機) 7.6 mm(0.3in) ±3.5um X Axis 56mm Y Axis 66mm (2.2 X 2.6 in) Minimum:5 grams Maximum:300 grams Ultra(金線機) 7.6 mm(0.3in) ±2.5um X Axis 56mm...

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人生是怎樣的?說小一點,人生就是由一個個艱難的選擇組成的。這些選擇組成了我們生活的一部分,沒有一次選擇是輕鬆的,但是也沒有任何一次選擇是真的過不去的。因為每次回到看的時候,你都會發現,那些當初艱難的選擇不管你怎麼選,最終都是會過去的! 文章來源...

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