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Date: 2006/11/08 1/4 1. 目的(Purpose) 說明COB 製程 (Wedge Bonding) 應用上的注意事項 Notice of Wedge bonding used for chip-on-board (COB) applications. 2. 範圍(Scope) 應用於COB 製程的所有富晶電子之晶片 Include all Fortune’s products that used for ......