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COB的晶圓點膠及黏著製程 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

前面大致介紹過COB所要使用的材料、PCB的要求、製程,還有環境需求,現在我們可以開始詳細介紹COB各製程及注意事項。請先參考COB的流程圖(點圖連結到COB製程網頁)。 第一步要把晶圓放到 PCB 的 die pad 位置,晶圓必須先經過切割(wafer saw)才可以 ......

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